Предлагаем вашему вниманию уникальный материал. В связи с путаницей в названиях ядер процессоров, а также появлении схожих по характеристикам двухядерных процессоров на разных ядрах было принято решение написать материал, в котором будет собрана вся справочная информация по всем кристаллам за последние годы. В нем представлены справочные таблицы по всем кодовым наименованиям кристаллов CPU, их основные технические характеристики, кодовым наименованиям чипсетов, планы по развитию четырехядерных процессоров и технологий производства кристаллов на 2008 год.
В дальнейшем за этим материалом последует подробный обзор четырехядерных процессоров и планов компаний на будущее касательно их архитектуры и производства.
Основным идентификатором процессоров AMD Opteron служит 3-значный цифровой номер, где первая цифра означает максимальную масштабируемость систем, в которых он может применяться:
Последние две цифры маркировки означают относительный рейтинг производительнсти процессора. Относительный в данном случае означает только позиционирование внутри серии, то есть, например, процессор AMD Opteron 244 производительнее относительно AMD Opteron 242. Двузначные рейтинги 2-ядерных (Dual-Core) процессоров AMD Opteron начинаются с 165, 265 и 865, с дальнейшим инкрементом 5.
Процессоры AMD Opteron |
|||
Серия |
100 |
200 |
800 |
Процессоров в системе |
1 |
До 2 |
До 8 |
2-ядерные процессоры Opteron |
|||
Частота |
Модель |
||
1,8 ГГц |
Opteron165 |
Opteron265 |
Opteron 865 |
2,0 ГГц |
Opteron 170 |
Opteron 270 |
Opteron 870 |
2,2 ГГц |
Opteron 175 |
Opteron 275 |
Opteron 875 |
2,4 ГГц |
Opteron 180 |
Opteron 280 |
Opteron 880 |
Одноядерные процессоры Opteron |
|||
Частота |
Модель |
||
1,4 ГГц |
Opteron 140 |
Opteron 240 |
Opteron 840 |
1,6 ГГц |
Opteron 142 |
Opteron 242 |
Opteron 842 |
1,8 ГГц |
Opteron 144 |
Opteron 244 |
Opteron 844 |
2,0 ГГц |
Opteron 146 |
Opteron 246 |
Opteron 846 |
2,2 ГГц |
Opteron 148 |
Opteron 248 |
Opteron 848 |
2,4 ГГц |
Opteron 150 |
Opteron 250 |
Opteron 850 |
2,6 ГГц |
Opteron 152 |
Opteron 252 |
Opteron 852 |
2,8 ГГц |
Opteron 154 |
Opteron 254 |
Opteron 854 |
Экономичные (Low-Power)
процессоры Opteron |
|||
EE (TDP 30 Вт) |
Модель |
||
1,4 ГГц |
Opteron 140 EE |
Opteron 240 EE |
Opteron 840 EE |
HE (TDP 55 Вт) |
Модель |
||
2,0 ГГц |
Opteron 146 HE |
Opteron 246 HE |
Opteron 846 HE |
2,2 ГГц |
Opteron 148 HE |
Opteron 248 HE |
Opteron 848 HE |
Общие свойства |
|||
Контроллер памяти |
+ |
||
ECC DRAM |
+ |
||
Шин HyperTransport
|
3/0 |
3/1 |
3/3 |
Ширина шин
HyperTransport |
16 бит x |
||
Тактовая частота
шин HyperTransport |
800 МГц, 1000 МГц |
||
AMD64 |
+ |
||
Кэш L1 (данные /
инструкции) |
64 Кб / 64 Кб на
ядро |
||
Кэш L2 |
1 Мб на ядро |
||
Конвейер, стадий
(целочисленный / с плавающей запятой) |
12/17 |
||
Техпроцесс |
0,13 мкм, 90 нм,
SOI |
Процессор серии Athlon 64 FX - Athlon 64 FX-57 - выполнен на базе ядра с рабочим названием San Diego и представляет собой поколение процессорной архитектуры AMD, выпускаемое с соблюдением норм 90 нм с применением SOI. Отличие ядра San Diego от Venice заключается в 1 Мб и 512 Кб кэша L2 соответственно.
Процессор |
Тактовая частота |
HT / FSB |
Объем L2 |
Тех. процесс |
2-к. память |
64-бит |
Бит NX |
Экономия |
Socket |
Athlon 64 FX-57 |
|||||||||
Athlon 64 FX-57 |
2,80 ГГц |
1 ГГц |
1 Мб |
90 нм SOI |
+ |
+ |
+ |
Cool'n'Quiet |
939 |
Athlon 64 FX-55 |
2,60 ГГц |
90 нм / 0,13 мкм
SOI |
2-ядерные процессоры Athlon 64 X2 ранее были известны под рабочим названием Toledo. По аналогии с новыми 90 нм чипами Athlon 64 (ядро Venice), процессоры с ядром Toledo являются обновлением линейки Athlon 64 с приличными изменениями вроде применения 90 нм техпроцесса с использованием технологии SOI (Silicon-on-Insulator) и поддержкой инструкций SSE3.
Процессор |
Тактовая частота |
HT / FSB |
Объем L2 |
Тех. процесс |
2-к. память |
64-бит |
Бит NX |
Экономия |
Socket |
Athlon 64 X2 |
|||||||||
Athlon 64 X2 4800+ |
2,40 ГГц |
1 ГГц |
1 Мб х 2 |
90 нм SOI |
+ |
+ |
+ |
Cool'n'Quiet |
939 |
Athlon 64 X2 4600+ |
2,40 ГГц |
512 Кб х 2 |
|||||||
Athlon 64 X2 4400+ |
2,20 ГГц |
1 Мб х 2 |
|||||||
Athlon 64 X2 4200+ |
2,20 ГГц |
512 Кб х 2 |
|||||||
Athlon 64 X2 3800+ |
2 ГГц |
Процессор |
Тактовая частота |
HT / FSB |
Объем L2 |
Тех. процесс |
2-к. память |
64-бит |
Бит NX |
Экономия |
Socket |
Athlon 64 |
|||||||||
Athlon 64 4000+ |
2,40 ГГц |
1 ГГц |
1 Мб |
90 нм / 0,13 мкм
SOI |
+ |
+ |
+ |
Cool'n'Quiet |
939 |
Athlon 64 3800+ |
2,40 ГГц |
512 Кб |
|||||||
Athlon 64 3700+ |
2,20 ГГц |
1 Мб |
90 нм SOI |
||||||
2,40 ГГц |
800 МГц |
1 Мб |
0,13 мкм SOI |
- |
754 |
||||
Athlon 64 3500+ |
2,20 ГГц |
1 ГГц |
512 Кб |
90 нм / 0,13 мкм
SOI |
+ |
939 |
|||
Athlon 64 3400+ |
2,40 ГГц |
800 МГц |
512 Кб |
0,13 мкм SOI |
- |
754 |
|||
2,20 ГГц |
1 Мб |
- |
|||||||
Athlon 64 3200+ |
2 ГГц |
1 ГГц |
512 Кб |
90 нм SOI |
+ |
939 |
|||
2,20 ГГц |
800 МГц |
512 Кб |
0,13 мкм SOI |
- |
754 |
||||
2 ГГц |
1 Мб |
- |
|||||||
Athlon 64 3000+ |
1,80 ГГц |
1 ГГц |
512 Кб |
90 нм SOI |
+ |
939 |
|||
2 ГГц |
800 МГц |
512 Кб |
0,13 мкм SOI |
- |
754 |
||||
|
|
|
|
Процессор |
Тактовая частота |
HT / FSB |
Объем L2 |
Тех. процесс |
2-к. память |
64-бит |
Бит NX |
Экономия |
Socket |
Sempron Socket 939 |
|||||||||
Sempron 3400+ |
2 ГГц |
800 МГц |
128 Кб |
90 нм SOI |
- |
+ |
+ |
Cool'n'Quiet |
939 |
Sempron 3200+ |
1,80 ГГц |
256 Кб |
90 нм / 0,13 мкм
SOI |
+ / - * |
|||||
Sempron 3000+ |
1,80 ГГц |
128 Кб |
|||||||
Sempron Socket 754 |
|||||||||
Sempron 3400+ |
2 ГГц |
800 МГц |
256 Кб |
90 нм SOI |
- |
+ |
+ |
Cool'n'Quiet |
754 |
Sempron 3300+ |
2 ГГц |
128 Кб |
+ / - * |
||||||
Sempron 3100+ |
1,80 ГГц |
256 Кб |
90 нм / 0,13 мкм
SOI |
||||||
Sempron 3000+ |
1,80 ГГц |
128 Кб |
90 нм SOI |
||||||
Sempron 2800+ |
1,60 ГГц |
256 Кб |
- |
||||||
Sempron 2600+ |
1,60 ГГц |
128 Кб |
|||||||
Sempron 2500+ |
1,40 ГГц |
256 Кб |
- |
||||||
Sempron Socket A |
|||||||||
Sempron 3000+ |
2 ГГц |
333 МГц FSB |
512 Кб |
0,13 мкм |
(чипсет) |
- |
- |
- |
A |
|
|
|
Процессоры AMD Turion 64 производятся с соблюдением норм 90 нм техпроцесса с применением технологии SOI, исполняются в 754-контактном корпусе micro-PGA с нормированной тепловой мощностью порядка 25 Вт или 35 Вт.
Для номеров моделей процессоров AMD Turion 64 используется новое буквенно-цифровое обозначение, которое упрощает принятие решений о приобретении мобильных компьютеров конечными пользователями благодаря понятному обозначению как относительной производительности процессора, так и фактора мобильности, определяемого потребляемой мощностью, возможностью устанавливать в легкие и тонкие мобильные компьютеры, а также длительностью автономной работы для данного семейства процессоров.
Буквенно-цифровые номера процессоров состоят из 2 букв, за которыми следуют цифры. Буквы обозначают класс процессора; вторая буква обозначает фактор мобильности, A - наименьший, Z- наибольший. Например, относительный фактор мобильности модели с номером MT-xx выше, чем фактор мобильности модели ML-xx.
Числа указывают относительную производительность процессора в соответствующем классе процессоров. Чем больше номер, тем более высокой является производительность процессора. Например, общая производительность модели MT-34 выше, чем производительность модели MT-32. В таблице выше приведены примеры номеров моделей процессоров AMD Turion 64 и соответствующих тактовых частот и объемов кэш-памяти – факторов, влияющих на относительную производительность процессора.
Процессор |
Тактовая частота |
HT / FSB |
Объем L2 |
Тех. процесс |
2-к. память |
64-бит |
Бит NX |
Экономия |
Socket |
Turion 64 |
|||||||||
Turion 64 ML-40 (35 Вт) |
2,20 ГГц |
800 МГц |
1 Мб |
90 нм SOI |
- |
+ |
+ |
PowerNow! |
754 |
Turion 64 ML-37 (35 Вт) |
2 ГГц |
||||||||
Turion 64 ML-34 (35 Вт) |
1,80 ГГц |
||||||||
Turion 64 ML-32 (35 Вт) |
1,80 ГГц |
512 Кб |
|||||||
Turion 64 ML-30 (35 Вт) |
1,60 ГГц |
1 Мб |
|||||||
Turion 64 ML-28 (35 Вт) |
1,60 ГГц |
512 Кб |
|||||||
Turion 64 MT-40 (25 Вт) |
2,20 ГГц |
1 Мб |
|||||||
Turion 64 MT-37 (25 Вт) |
2 ГГц |
||||||||
Turion 64 MT-34 (25 Вт) |
1,80 ГГц |
||||||||
Turion 64 MT-32 (25 Вт) |
1,80 ГГц |
512 Кб |
|||||||
Turion 64 MT-30 (25 Вт) |
1,60 ГГц |
1 Мб |
|||||||
Turion 64 MT-28 (25 Вт) |
1,60 ГГц |
512 Кб |
Процессоры под новый разъем Socket AM2, именуемые Revision F, обладают всеми свойствами чипов степпинга E, однако обладают оптимизированным термодизайном. Для сравнения: типичный чип Athlon 64 степпинга E с ядром San Diego потребляет ток порядка 80 А и обладает TDP 90 Вт. Новые процессоры степпинга F потребляют до 95 А, однако, TDP этих чипов останется примерно тем же. Увы, TDP некоторых процессорных линеек всё же вырос. Так, для Athlon 64 FX AM2 максимальный TDP вырастет до 125 Вт, типичный TDP 2-ядерных чипов (Windsor) составит 110 Вт, одноядерных – 104 Вт.
Процессоры AMD для настольных ПК |
|||||
Бренд |
1 полугодие 2005 |
2 полугодие 2005 |
2006 |
2007 |
2007 (перенесены на 2008) |
Athlon 64 X2 |
- |
Toledo |
Windsor |
6000+ - 3 ГГц, 125 Вт; 4200+, 4600+ - 512 КБ; 4400+, 4800+ - 1 МБ |
Agena |
|
- |
Kuma (65 нм SOI, Socket
AM2+, 2 ядра, L2 =
1 МБ, L3 =
2 МБ, 89, 65 и 35 Вт) |
|||
Athlon 64 FX |
|
FX-60 – 2.6 ГГц |
Windsor FX |
- |
- |
Athlon 64 |
|
- |
|
3800+, 3500+ (2,4-2,2 ГГц, L2=512 КБ, 45 Вт) |
Kuma (65 нм SOI, Socket
AM2+, 2 ядра, L2 =
1 МБ, L3 =
2 МБ, 89, 65 и 35 Вт) |
|
- |
||||
Sempron |
|
- |
Manila |
(65 нм SOI, Socket AM2,
512KB и 256 КБ L2, DDR2 667) |
Rana (65 нм SOI, Socket
AM2+, 2 ядра, L2 =
1 МБ, 65 Вт) |
|
|
Поставки первых Socket AM2 процессоров с официальной поддержкой DDR2 и своей собственной версии технологии виртуализации Pacifica (примерно то же, что VT у Intel), равно как и технологии безопасности Presidio (LaGrande у Intel) начались в 2006 году, когда было обещано появление нового поколения операционной системы Microsoft Vista в версии с поддержкой Pacifica и Presidio. Вкупе с чипсетами от третьих компаний, системы на новых процессорах обеспечивают аппаратную поддержку RAID 5, Serial ATA-2, Serial SCSI и аппаратную же разгрузку TCP/IP.
Вот как
выглядит список рабочих названий процессоров с поддержкой технологии Pacifica и
памяти DDR2, ожидавшихся во втором квартале 2006 года:
Серверные процессоры AMD |
|
||||
Бренд |
1 полугодие 2005 |
2 полугодие 2005 |
2006-2007 |
2007-2008 |
|
Opteron |
Egypt (800) |
Denмark
(100) |
|
Deerhound |
|
|
|||||
Barcelona |
|||||
Venus (1 ядро, L2=2MB, Socket 940) |
|||||
Чипсет |
nForce 4 Pro |
nForce 5 Pro |
nForce 6xx |
|
Не так давно AMD перешла от использования "старого" 0,13 мкм ядра Odessa к новому ядру Newark с нормами 90 нм и использованием SOI, при этом пиковый рейтинг новых Mobile Athlon 64 составил 4000+.
Несмотря на то, что новые процессоры Mobile Sempron выпускаются не на прежних ядрах Georgetown (или ещё более древних Dublin), а на новых ядрах Albany с применением 90 нм техпроцесса и SOI, эти чипы, в отличие от новых процессоров Sempron для настольных ПК с 64-битной поддержкой, так и остались 32-битными. В планах AMD начало поставок 64-битных версий процессоров Mobile Sempron числится только тогда, когда это будет востребовано массовым потребителем ноутбуков.
Мобильные процессоры AMD |
||||||
Бренд |
1 полугодие 2005 |
2 полугодие 2005 |
2006 |
2007 |
2008 |
|
Mobile Athlon 64 |
|
- |
Trinidad |
|
|
|
Turion 64 |
|
MT-40, 42 |
|
(платформа Trevally, Turion 64 X2) (65 нм, 2 ядра, Socket S1,
DDR2 667, 35 Вт, L2=1
МБ) Hawk (65 нм, 2 ядра, Socket S1, DDR2 800,
25 Вт) |
||
Mobile Sempron |
(90 нм SOI, Socket 754) |
|
(90 нм SOI,
Socket M1 638, 1 ядро, DDR2) |
- |
|
|
Mobile Sempron Low Voltage |
(90 нм SOI, Socket 754, FSB
800 МГц, L2 128/256 КБ, 32 бита, 25 Вт) |
Roma |
Kenee (90 нм SOI,
Socket M1 638, 1 ядро, DDR2) |
(65 нм, 2 ядра, Socket S1, 25 Вт) |
|
|
В первом квартале 2006 года ожидавлся перевод мобильных процессоров AMD для тонких и легких ноутбуков, представленных Socket 754 версиями Turion 64 на базе 90 нм/SOI ядра Lancaster с 1 Мб кэша L2, на поддержку памяти DDR2. Однако в отличие от разъема Socket AM2, который рассчитан исключительно на настольные системы, в портативных ПК должен использоваться Socket S1 – более компактный, с поддержкой 2-канальной DDR2, технологий виртуализации и безопасности. Под разъем Socket S1 планировался выпуск двух новых чипов – с кодовым названием Taylor, которые представляют собой 2-ядерные решения Turion 64, а также Keene - одноядерный дизайн без поддержки Pacifica и Presidio. Похоже, что ядро Taylor будет позиционироваться AMD как ответ Intel на его 2-ядерный Yonah.
Что касается полноразмерных ноутбуков класса замены настольных ПК, здесь в первом квартале 2006 года началось использование Socket AM2 чипов Mobile Athlon 64 с 2-ядерным дизайном Trinidad, с характеристиками, практически идентичными "настольному" ядру Windsor – 2-канальная DDR2, поддержка Pacifica и Presidio, разве что будет различен объем кэша. Процессоры Mobile Sempron с ядром Richmond имеют одноядерный дизайн и поставляются без поддержки Pacifica.
С середины 2007 года AMD перешла на усовершенствованную систему маркировки моделей процессоров. Первая буква в названии указывает на категорию ПК, для использования в которых позиционируется процессор. Так, буква "G" говорит о том, что чип предназначен для компьютеров высшего уровня и систем для энтузиастов. Буквами "B" и "L" будут маркироваться процессоры среднего и начального уровней, соответственно.
Вторая буква в обозначении указывает на энергопотребление чипа. Процессоры, маркирующиеся символом "Р", будут потреблять свыше 65 Вт. Буква "S" говорит о том, что энергопотребление составляет около 65 Вт. Наконец, процессоры с энергопотреблением менее 65 Вт будут маркироваться буквой "E".
Первая из четырех цифр в названии указывает на семейство процессоров. В линейку 1ххх войдут одноядерные чипы Sempron и Athlon, а в семейство 2ххх - процессоры Athlon с двумя ядрами. Новые процессоры Phenom с двумя и четырьмя ядрами будут маркироваться цифровыми обозначениями 6ххх и 7ххх, соответственно. Вторая цифра в названии позволит оценить тактовую частоту чипа. Наконец, еще две цифры зарезервированы для маркировки модификаций близких по характеристикам процессоров.
Компания AMD уже выпустила несколько чипов Athlon, названных в соответствии с новой системой обозначений. Модели Athlon X2 BE-2350 и Athlon X2 BE-2300 производятся по 65-нанометровой технологии, потребляют 45 Вт энергии и имеют 1 Мб кэш-памяти второго уровня. Тактовая частота процессора Athlon X2 BE-2350 составляет 2,1 ГГц, модификации Athlon X2 BE-2300 - 1,9 ГГц.
Маркировка процессоров значительно изменилась и теперь состоит из пяти элементов - сочетания буквенного префикса и следующего за ним 4-значного цифрового индекса. Начинать расшифровку 5-символьной маркировки процессоров Intel стоит с буквенного индекса, который идентифицирует TDP процессора, без всякого соотношения с форм-фактором:
Буквенные
индексы в современной 5-символьной маркировке процессоров Intel |
|
X |
TDP более 75 Вт |
E |
TDP от 50 Вт и выше |
T |
TDP в пределах 25
Вт – 49 Вт |
L |
TDP в пределах 15
Вт – 24 Вт |
U |
TDP порядка 14 Вт и
менее |
В свою очередь 4-значный цифровой индекс также несёт смысловую нагрузку такого плана: чем большее 4-значное число представлено маркировкой процессора, тем большей производительностью и энергопотреблением он характеризуется. В то же время первая цифра означает принадлежность чипа к определённому семейству продуктов, вторая цифра – соответствующий расклад чипов внутри семейства. Соответственно, чем больше цифра, тем производительнее чип.
Вот несколько примеров того, как выглядят маркировки современных процессоров и как они расшифровываются:
Ключевые
разъёмы/контактные системы процессоров Intel |
|
Socket-W |
Socket
423 (для настольных ПК. Снят с производства) |
Socket-N |
Socket
478 (для настольных ПК. Снят с производства) |
Socket-F |
Socket 603 (для
серверных систем) |
Socket-T |
LGA775 (Land Grid Array. T - Tejas) |
Socket-C |
Разъём,
предполагавшийся к использованию с Cedar Mill. Отменён |
Процессоры для
настольных ПК |
|
Микроархитектура NetBurst
(Pentium 4) |
|
CedarMill |
65 нм Pentium 4 |
CedarMill-V |
65 нм вариант
Celeron |
Smithfield |
90 нм вариант
Pentium D 8xx |
Presler |
65 нм вариант
Pentium D 9xx |
Микроархитектура Core |
|
Conroe |
65 нм вариант Core
(Merom для мобильных) |
Allendale |
65 нм, урезанная
версия Conroe с L2 = 2 МБ (Celeron, Core 2 Duo E6400, E6300) |
Millville |
65 нм, урезанная
версия Conroe с 1 ядром, L2 = 1 МБ (Core 2 Solo) |
Ridgefield |
45 нм приемник Allendale с L2 = 3 МБ |
Kentsfield |
65 нм, 4 ядра, FSB 266 (1066), L2 = 2x4 = 8 МБ (Core 2 Extreme QX6700, Q6600) |
Penryn |
Семейство
процессоров: 45 нм версия ядра Conroe, 2 и 4 ядра, Core 2 Quad и Extreme, 2007 |
Wolfdale |
45 нм ядро из
семейства Penryn, 2 ядра, L2 2х6 МБ=12 Мб, FSB 333 (1333) |
Yorkfield |
45 нм ядро из
семейства Penryn, 4 ядра, L2 2х6 МБ=12 Мб, FSB 400 (1600) |
Nehalem |
Новое поколение
архитектуры Conroe, до 8 ядер, встроенный контроллер памяти, 2008 |
Процессоры
Intel для мобильных и экономичных систем |
|
Микроархитектура Banias |
|
Banias |
0,13 мкм процессоры
Pentium M/Celeron M |
Dothan |
90 нм поколение
процессоров Pentium M/Celeron M |
Yonah-2P |
65 нм поколение
двухъядерных процессоров |
Микроархитектура Core (Yonah,
Merom) |
|
Yonah-DC
(Yonah-2P) |
Двухъядерная версия
65 нм процессоров Core Duo |
Yonah-SC
(Yonah-1P) |
Одноядерная версия
65 нм процессоров Core Solo |
Yonah-2D |
Альтернативное
название Yonah-DC (Dothan Core) |
Merom |
Новое 65 нм
поколение микроархитектуры Core - Core 2 |
Penryn |
45 нм версия ядра
Merom, 2 и 4 ядра, 2007 |
Gilo |
Ожидаемое после
Merom новое поколение микроархитектуры Core |
Процессоры
Intel для серверных систем и рабочих станций |
|
Архитектура NetBurst |
|
Foster |
0,18 мкм Xeon (на
базе ядра Willamette) |
Foster MP |
0,18 мкм Xeon MP с
кэшем L3 |
Gallatin |
0,13 мкм Xeon MP с
кэшем L3 |
Prestonia |
0,13 мкм Xeon DP |
Nocona |
90 нм Xeon DP (на
базе ядра Prescott) |
Irwindale |
90 нм Xeon DP с 2
Мб кэша L2 |
Cranford |
90 нм Xeon MP (на
базе ядра Nocona) с 1 Мб кэша L2 |
Potomac |
90 нм Xeon MP с
кэшем L3 |
Jayhawk |
Xeon DP на базе
Tejas (отменён) |
Paxville MP |
Двухядерный 90 нм
Xeon MP (Xeon 7000) |
Paxville DP |
Двухядерный 90 нм
Xeon DP |
Dempsey |
Двухядерный 65 нм
Xeon DP (2 ядра на кристалл, Xeon
5000) |
Tulsa |
65 нм версия двухъядерных Xeon MP (Xeon 7100) |
Архитектура Conroe/Merom/Yonah |
|
|
Двухядерный 65 нм Xeon 3000 |
Sossaman |
Двухядерный 65 нм
DP Xeon LV (на базе ядра Yonah DC) |
Woodcrest |
Двухядерный 65 нм
Xeon DP (Xeon 5100) |
Whitefield |
Базовый дизайн 65
нм 4-ядерного процессора Xeon MP (отменён) |
Tigerton |
Четырёхядерный 65
нм Xeon MP (Xeon 7300) |
Clovertown |
Четырёхядерный 65 нм Xeon DP (Xeon 5300) |
Dunnington |
Четырёхядерный 45
нм Xeon MP |
Архитектура IA-64 |
|
Merced |
Первое поколение
архитектуры Itanium |
McKinley |
0,18 мкм Itanium 2 |
Madison |
0,13 нм Itanium 2 |
Deerfield |
0,13 нм LV Itanium
2 |
Madison 9M |
0,13 нм Itanium 2 с
9 Мб кэша L3 |
Fanwood |
0,13 нм Itanium 2 c
4 Мб кэша L3 |
LV Fanwood |
0,13 нм LV Itanium
2 |
Chivano |
Новое поколение
архитектуры IA-64 на базе Madison (отменён) |
Montecito |
Двухъядерная 90 нм
версия Itanium 2 MP/DP |
Millington |
Двухъядерная 90 нм
версия IA-64 DP (отменён) |
LV Millington |
90 нм LV DP IA-64
(отменён) |
Montvale |
Двухядерный 65 нм
IA-64 |
Tukwila |
Четырёхядерный 65
нм MP IA-64 |
Tanglewood |
Обновлённый дизайн
Tukwila |
Dimona |
65 нм версия DP
IA-64 |
Poulson |
8-ядерный 45 нм MP
IA-64 |
Платформенные
технологии Intel |
|
Настольные платформы |
|
Lyndon |
Корпоративная
платформа образца 2005 года |
Anchor Creek |
Развлекательная
бытовая платформа образца 2005 года |
Averill |
Корпоративная
платформа образца 2006 года |
Bridge Creek |
Развлекательная
бытовая платформа образца 2006 года |
Intel Viiv |
Развлекательная
бытовая платформа |
Intel vPro |
Корпоративная
платформа |
Платформы мобильных систем |
|
Carmel |
Centrino, на базе
Odem/Montara |
Sonoma |
Centrino-2005 на
базе чипсета Alviso |
Napa |
Centrino-2006 на
базе Calistoga |
Napa SC |
Centrino-2006,
одноядерный дизайн на базе Calistoga |
Napa DC |
Centrino Duo -
2006, двухъядерная версия на базе Calistoga |
Napa 64 |
Версия Napa на базе
ядра Merom |
Santa Rosa |
Версия Centrino Duo (Centrino Pro?) на базе Crestline, 2007 год |
Montevina |
Улучшенная экономичная
версия Santa Rosa плюс SFF, DX9, HDCP для HDMI, DVI and UDI; технология
Robson 2.0, VT и Intel Trusted Execution Technology; поддержка HD DVD и
Blu-ray; процессоры Penryn, чипсеты Cantiga GM и PM. Вторая половина 2008
года |
Платформы серверных систем и
рабочих станций |
|
Truland |
Платформа IA-32 MP
для серверов на базе архитектуры NetBurst, 2005 год |
Gallaway |
Платформа IA-32 UP
для рабочих станций, 2005 год |
Bensley |
Платформа IA-32 DP
для серверов, 2006 год |
Bensley-VS |
Платформа IA-32 DP
для серверов, 2006 год |
Glidewell |
Платформа IA-32 DP
для рабочих станций, 2006 год |
Kaylo |
Платформа IA-32 UP
для серверов, 2006 год |
Wyloway |
Платформа IA-32 UP
для рабочих станций, 2006 год |
Reidland |
Платформа IA-32 MP
для серверов, 2007 год |
Richford |
Платформа IA-64 MP
для серверов на базе Tukwila, 2008 год |
Thurley |
Платформа для
массовых IA-32 MP серверов на базе процессоров Gainestown с интегрированным
6-канальным контроллером DDR3 800/1066/1333, с поддержкой 42 линий PCI
Express (36 из них PCI E 2.0), на базе чипсета Tylersburg-DP с поддержкой
шести портов SAS/SATA 3 Гб/с с аппаратным RAID 5
(Sunrise Lake), Dual GbE (Zoar/Adorami) и 10 GbE (Oplin), iAMT 3.0. Вторая
половина 2008 года |
Чипсеты Intel
|
|
Для процессоров Intel Pentium
4/Celeron |
|
Tehama |
Intel 850 |
Brookdale-SDRAM |
Версия Intel 845
с поддержкой SDRAM |
Brookdale-DDR |
Версия Intel 845
с поддержкой DDR SDRAM |
Brookdale-E |
Intel 845E |
Brookdale-G |
Intel 845G |
Brookdale-GL |
Intel 845GL |
Tehama-E |
Intel 850E |
Tulloch |
Чипсет с
поддержкой RDRAM (отменён) |
Canterwood |
Intel 875P |
Springdale-PE |
Intel 865PE |
Springdale-G |
Intel 865G |
Springdale-P |
Intel 865P |
Alderwood |
Intel 925X |
Alderwood 1066 |
Intel 925XE (с
поддержкой 1066 МГц FSB) |
Grantsdale-P |
Intel 915P |
Grantsdale-G |
Intel 915G |
Grantsdale-GV |
Intel 915GV |
Grantsdale-GL |
Intel 910GL |
Glenwood |
Intel 955X |
Wyloway |
Intel 975X/XE Express для high-end ПК |
Lakeport-P |
Intel 945P |
Lakeport-G |
Intel 945G |
Broadwater GC |
Интегрированный Intel G965 для бытовых ПК |
Broadwater P |
Дискретный Intel P965 для бытовых ПК |
Broadwater G |
Интегрированный Intel Q965 для корпоративных ПК |
Broadwater GF |
Интегрированный Intel Q963 для корпоративных ПК |
Bearlake |
Перспективная
модель 2007 года (с поддержкой DDR3) |
Для мобильных систем |
|
Banister |
Intel 440MX |
Almador-M |
Intel 830M (для Tualatin M) |
Greendale |
Мобильный чипсет с поддержкой RDRAM (отменён) |
Brookdale-M |
Intel 845MP |
Brookdale-MZ |
Intel 845MZ |
Odem |
Intel 855PM |
Montara-GM |
Intel 855GM |
Montara-GM+ |
Intel 855GME |
Montara-GML |
Intel 852GM |
Montara-GT |
Intel 852GME |
Montara-P |
Intel 852PM |
Montara-GML+ |
Intel 852GMV |
Alviso-GM |
Intel 915GM |
Alviso-PM |
Intel 915PM |
Alviso-GMS |
Intel 915GMS |
Alviso-GML |
Intel 910GML |
Calistoga-GM |
Intel 945GM |
Calistoga-PM |
Intel 945PM |
Calistoga-GMS |
Intel 945GM |
Calistoga-GML |
Intel 945GML |
Crestline |
Чипсет 2006 года
под ядро Merom |
Calexico |
Беспроводной адаптер Intel PRO/Wireless 2100 |
Calexico2 |
Беспроводной адаптер Intel PRO/Wireless 2200BG |
Golan |
Беспроводной адаптер Intel PRO/Wireless 3945ABG |
Gaston |
Беспроводной адаптер 2005 года (отменён) |
Для серверных систем и
рабочих станций |
|
Carmel |
Intel 840 |
Colusa |
Intel 860 |
Canterwood-ES |
Intel E7210 (для
UP серверов) |
Copper River |
Intel E7221 (для
UP серверов с поддержкой PCI Express) |
Granite Bay |
Intel E7205 (для
UP рабочих станций) |
Plumas |
Intel E7500/7501
(для DP систем) |
Placer |
Intel E7505 (для
DP рабочих станций) |
Lindenhurst |
Intel E7520 (для
DP рабочих станций с поддержкой PCI Express) |
Lindenhurst-VS |
Intel E7320 (для
DP систем с поддержкой PCI Express) |
Twincastle |
Intel E8500 (для
MP серверов с поддержкой PCI Express) |
Tumwater |
Intel E7525 (для
DP рабочих станций с поддержкой PCI Express) |
Blackford |
Intel 5000P
(чипсет для DP серверов с поддержкой FB-DIMM) |
Blackford-VS |
Intel 5000V
(чипсет для DP серверов с поддержкой FB-DIMM) |
Greencreek |
Intel 5000X
(чипсет для DP рабочих станций с FB-DIMM) |
Mukilteo |
Intel E7230
(чипсет для UP серверов с поддержкой PCI Express) |
Mukilteo-2/P |
Версия 2006 года
для UP серверов с поддержкой PCI Express |
Поскольку для производства процессоров Athlon 64 X2 под Socket 939 используется два ядра (Toledo и Manchester), то для лучшего восприятия сведем характеристики процессоров в обну таблицу:
Наименование |
Степпинг ядра |
Тактовая частота |
Объем кэш-памяти L2 |
X2 4800+ |
Toledo (E6) |
2400 МГц |
2 x 1Мб |
X2 4600+ |
Manchester (E4) |
2400 МГц |
2 х 512Кб |
X2 4400+ |
Toledo (E6) |
2200 МГц |
2 x 1Мб |
X2 4200+ |
Manchester (E4) |
2200 МГц |
2 х 512Кб |
X2 3800+ |
Manchester (E4) |
2000 МГц |
2 х 512Кб |
Все процессоры имеют кэш-память первого уровня 128Кб, штатное напряжение питания (Vcore) 1,35-1,4В, а максимальное тепловыделение не превышает 110 Вт. Все перечисленные процессоры имеют форм-фактор Socket 939, используют шину HyperTransport = 1Ггц (множитель HT = 5) и произведены по 90нм техпроцессу с использованием SOI. Кстати, именно использование столь "тонкого" техпроцесса позволило добиться рентабельности производства двухъядерных процессоров. Для примера ядро Toledo имеет площадь 199 кв. мм., а количество транзисторов достигает 233,2 миллионов!
Процессор Athlon
64 X2 3600+ имеет немного необычную маркировку ADO3600IAA4CU, которая
расшифровывается примерно следующим образом: ADO – Athlon 64 с тепловым
пакетом до 65 Вт для рабочих станций (процессор меньше потребляет энергии и
меньше греется), 3600 – рейтинг процессора, I – тип корпуса 940 pin OµPGA (Socket
AM2), A – напряжение питания ядра ≈1,25-1,35 В,
A – максимально допустимая температура корпуса ≈55-
Процессор Athlon 64 X2 5000+, выполненный на базе версии с
рабочим названием Windsor (Revision F),
обладает тактовой частотой ядра 2,60 ГГц, 2 х 128 Кб кэша L1 и 2 х 512 Кб кэша
L2. Чип поддерживает шину HyperTransport с тактовой частотой 2 ГГц и оснащён
встроенным контроллером памяти с поддержкой 2-канального режима модулей
DDR2-800/667/533/400.
Athlon 64 X2 Socket AM2
|
Частота CPU, ГГц |
Частота HT, МГц |
L2, Кб |
Техпроцесс |
Двухканальный контролер памяти |
64bit |
NX-bit |
Cool'n'Quiet |
Athlon 64 X2 5200+ |
2,6 |
1000 |
2x1024 |
90нм, SOI |
Да |
Да |
Да |
Да |
Athlon 64 X2 5000+ |
2,6 |
1000 |
2x512 |
90нм, SOI |
Да |
Да |
Да |
Да |
Athlon 64 X2 4800+ |
2,4 |
1000 |
2x1024 |
90нм, SOI |
Да |
Да |
Да |
Да |
Athlon 64 X2 4600+ |
2,4 |
1000 |
2x512 |
90нм, SOI |
Да |
Да |
Да |
Да |
Athlon 64 X2 4400+ |
2,2 |
1000 |
2x1024 |
90нм, SOI |
Да |
Да |
Да |
Да |
Athlon 64 X2 4200+ |
2,2 |
1000 |
2x512 |
90нм, SOI |
Да |
Да |
Да |
Да |
Athlon 64 X2 4000+ |
2,0 |
1000 |
2x1024 |
90нм, SOI |
Да |
Да |
Да |
Да |
Athlon 64 X2 3800+ |
2,0 |
1000 |
2x512 |
90нм, SOI |
Да |
Да |
Да |
Да |
Athlon 64 X2 3600+ |
2,0 |
1000 |
2x256 |
90нм, SOI |
Да |
Да |
Да |
Да |
Athlon 64 X2 Socket 939
|
Частота CPU, ГГц |
Частота HT, МГц |
L2, Кб |
Техпроцесс |
Двухканальный контролер памяти |
64bit |
NX-bit |
Cool'n'Quiet |
Athlon 64 X2 4800+ |
2,4 |
1000 |
2x1024 |
90нм, SOI |
Да |
Да |
Да |
Да |
Athlon 64 X2 4600+ |
2,4 |
1000 |
2x512 |
90нм, SOI |
Да |
Да |
Да |
Да |
Athlon 64 X2 4400+ |
2,2 |
1000 |
2x1024 |
90нм, SOI |
Да |
Да |
Да |
Да |
Athlon 64 X2 4200+ |
2,2 |
1000 |
2x512 |
90нм, SOI |
Да |
Да |
Да |
Да |
Athlon 64 X2 4000+ |
2,0 |
800 |
2x1024 |
90нм, SOI |
Да |
Да |
Да |
Да |
Athlon 64 X2 3800+ |
2,0 |
1000 |
2x512 |
90нм, SOI |
Да |
Да |
Да |
Да |
Первые двухъядерные процессоры Intel были основаны на ядре Smithfield, которое является ничем иным, как двумя ядрами Prescott степпинга E0 объединенными на одном кристалле. Между собой ядра взаимодействуют через системную шину при помощи специального арбитра. Соответственно размер кристалла достиг 206 кв. мм., а количество транзисторов увеличилось до 230 миллионов.
Перечислим модели процессоров на ядре Smithfield. Это Pentium D с индексами 820, 830 и 840 а также Pentium Extreme Edition 840. Все они работают на частоте системной шины 200 МГц (800QPB), выпущены по 90нм техпроцессу, имеют штатное напряжение питания (Vcore) 1,25-1,388 В, максимальное тепловыделение ~130 Вт (хотя по некоторым оценкам тепловыделение EE 840 находится на уровне 180 Вт).
Что касается процессорного ядра Presler, то подчеркнем те технические моменты, которые отличают их от ядра Smithfield. Самый главный факт - на одном ядре Presler размещены два ядра Cedar Mill, которое является ничем иным как ядром Prescott 2M выпущенным по 65нм техпроцессу (у ядра Smithfield два "обычных" ядра Prescott). Тем самым инженеры Intel воспользовались преимуществом 65 нм техпроцесса, который позволяет либо уменьшить площадь кристалла либо увеличить кол-во транзисторов.
Наименование |
Степпинг ядра |
Тактовая частота |
Частота шины (FSB) |
Объем кэш-памяти L2 |
HyperThreading |
Поддержка виртуализации |
Pentium D 820 |
Smithfield |
2800Мгц |
800Мгц |
2 x 1Мб |
Нет |
Нет |
Pentium D 830 |
Smithfield |
3000Мгц |
800Мгц |
2 x 1Мб |
Нет |
Нет |
Pentium D 840 |
Smithfield |
3200Мгц |
800Мгц |
2 x 1Мб |
Нет |
Нет |
Pentium Extreme Edition 840 |
Smithfield |
3200Мгц |
800Мгц |
2 x 1Мб |
Да |
Нет |
Pentium D 920 |
Presler |
2800Мгц |
800Мгц |
2 x 2Мб |
Нет |
Да |
Pentium D 930 |
Presler |
3000Мгц |
800Мгц |
2 x 2Мб |
Нет |
Да |
Pentium D 940 |
Presler |
3200Мгц |
800Мгц |
2 x 2Мб |
Нет |
Да |
Pentium D 950 |
Presler |
3400Мгц |
800Мгц |
2 x 2Мб |
Нет |
Да |
Pentium Extreme Edition 955 |
Presler |
3466Мгц |
1066Мгц |
2 x 2Мб |
Да |
Да |
Core 2 Extreme X6800, и Core 2 Duo E6600 выполнены на ядре Conroe, оба обладают 4 Мб кэша L2, поддерживают FSB 1066 МГц и имеют исполнение LGA775. Основное различие между ними, если, конечно, не брать в расчёт цену, TDP и некоторые детали, не играющие сейчас роли – это множитель. Да, именно множитель х11 у Core 2 Extreme X6800 (2,93 ГГц) мы изменили на х9 (благо, чип это позволяет) для того, чтобы эмулировать вполне себе адекватную модель процессора Core 2 Duo E6600 (2,4 ГГц).
Intel Pentium D 9xx LGA775
|
Частота CPU, ГГц |
FSB, МГц |
L2, Кб |
Техпроцесс |
Intel Virtualization Technology |
EM64T |
Execute Disable Bit |
Enhanced Intel Speedstep Technology |
Pentium D 960 |
3,6 |
800 |
2x2048 |
65 нм |
Да |
Да |
Да |
Да |
Pentium D 950 |
3.4 |
800 |
2x2048 |
65 нм |
Да |
Да |
Да |
Да (кроме степпинга B1) |
Pentium D 945 |
3.4 |
800 |
2x2048 |
65 нм |
Нет |
Да |
Да |
Да |
Pentium D 940 |
3,2 |
800 |
2x2048 |
65 нм |
Да |
Да |
Да |
Нет |
Pentium D 930 |
3,0 |
800 |
2x2048 |
65 нм |
Да |
Да |
Да |
Нет |
Pentium D 925 |
3,0 |
800 |
2x2048 |
65 нм |
Нет |
Да |
Да |
Да |
Pentium D 920 |
2,8 |
800 |
2x2048 |
65 нм |
Да |
Да |
Да |
Нет |
Pentium D 915 |
2,8 |
800 |
2x2048 |
65 нм |
Нет |
Да |
Да |
Да |
Intel Pentium D 8xx LGA775
|
Частота CPU, ГГц |
FSB, МГц |
L2, Кб |
Техпроцесс |
Intel Virtualization Technology |
EM64T |
Execute Disable Bit |
Enhanced Intel Speedstep Technology |
Pentium D 840 |
3,2 |
800 |
2x1024 |
90 нм |
Нет |
Да |
Да |
Да |
Pentium D 830 |
3,0 |
800 |
2x1024 |
90 нм |
Нет |
Да |
Да |
Да |
Pentium D 820 |
2,8 |
800 |
2x1024 |
90 нм |
Нет |
Да |
Да |
Нет |
Pentium D 805 |
2,66 |
533 |
2x1024 |
90 нм |
Нет |
Да |
Да |
Да |
Рассмотрим основы строения 4-ядерных процессоров AMD, которые предположительно будут носить рабочие названия Santa Rosa и Deerhound.
Ключевыми
технологиями, реализованными в новых 4-ядерных
процессоров AMD Opteron, являются:
В качестве дополнительного преимущества новых 4-ядерных процессоров также подчёркивается сбалансированная эффективная структура кэша: 64 Кб кэша данных и 64 Кб кэша инструкций L1, по 512 Кб кэша L2 на каждое ядро, и, наконец, общий распределённый кэш L3 – 2 Мб (Santa Rosa?) и более (4 Мб – Deerhound?) на процессор.
В основу технологии Torrenza, призванной ускорить обработку данных, положена технология Direct Connect Computing, а её реализация будет осуществляться за счёт слота HTX и специализированных аппаратных акселераторов. Улучшение безопасности системы, реализацию возможностей виртуализации и улучшение управляемости будет отвечать технология Trinity, реализованная на аппаратном уровне в чипе. Наконец, снижение общей стоимости владения (TCO) и расширение возможностей клиентского оборудования, в том числе, за счёт реализации возможностей виртуализации - прерогатива технологии Raiden.
Основной инновацией, реализованной в платформе AMD Spider, можно назвать значительное повышение параметра "производительность на ватт", главным образом, за счёт энерго-эффективного дизайна 65 нм процессоров AMD Phenom, 65 нм чипсетов AMD 7-Series и 55 нм графических чипов семейства ATI Radeon HD 3800. Наряду с этим, платформа AMD Spider обладает поддержкой ряда специфических технологий экономии энергии: ATI PowerPlay, Cool’n’Quiet 2.0, Microsoft DirectX 10.1, HyperTransport 3.0 и PCI Express 2.0. В частности, технология Cool’n’Quiet 2.0 позволяет снижать энергопотребление процессоров AMD Phenom, обладающих TDP 95 Вт, до средних 32 Вт в бытовых и средних 29 Вт в коммерческих приложениях. В то же время технология AMD CoolCore, реализованная в чипсетах AMD 7-Series, обеспечивает работу ядер процессора на разных частотах и, соответственно, снижение энергопотребления, при этом TDP чипсетов в среднем составляет порядка 10-12 Вт.
Другая инновация платформы AMD Spider – значительная её масштабируемость, беспрецедентная для решений на базе процессоров AMD. Так, системные платы на базе чипсетов AMD 7-Series, благодаря технологии ATI CrossFireX и поддержке до 42 линий PCI Express, обладают возможностью работы с тремя или четырьмя графическими картами ATI Radeon HD 3800.
Новые чипы 4-ядрные чипы Phenom для настольных ПК, выполненные на базе архитектуры Stars (ядро Agena), являются "ближайшими родственниками" новых 4-ядерных серверных процессоров AMD Opteron на базе ядра Barcelona.
На днях компания AMD заявила о намерении выпустить первые трехъядерные процессоры с архитектурой х86 для настольных компьютеров. Чипы Phenom с тремя ядрами (кодовое название Toliman) получат общий кэш третьего уровня и будут работать с шиной HyperTransport 3.0. Фактически Toliman будут представлять собой четырехъядерные Phenom с одним отключенным ядром.
В конце 2007 года стало известно о переходе Intel на 45 нм техпроцесс, все стали ожидать обновление ядра Conroe. И Intel оправдала ожидания - представила новое семейство процессоров под названием Penryn, которое включает 4-ядерное ядро Yorkfield и 2-ядерное Wolfdale.
Наименование |
Ядро |
Количество ядер |
Частота |
FSB |
Множитель |
Кэш L2 |
Core 2 Extreme QX9770 |
Yorkfield |
4 |
3,2 ГГц |
400 МГц |
8 |
12 Мб |
Core 2 Extreme QX9650 |
Yorkfield |
4 |
3,0 ГГц |
333 МГц |
9 |
12 Мб |
Core 2 Quad Q9550 |
Yorkfield |
4 |
2,83 ГГц |
333 МГц |
8,5 |
12 Мб |
Core 2 Quad Q9450 |
Yorkfield |
4 |
2,66 ГГц |
333 МГц |
8 |
12 Мб |
Core 2 Quad Q9300 |
Yorkfield |
4 |
2,5 ГГц |
333 МГц |
7,5 |
6 Мб |
Core 2 Duo E8500 |
Wolfdale |
2 |
3,16 ГГц |
333 МГц |
9,5 |
6 Мб |
Core 2 Duo E8400 |
Wolfdale |
2 |
3,0 ГГц |
333 МГц |
9 |
6 Мб |
Core 2 Duo E8300 |
Wolfdale |
2 |
2,83 ГГц |
333 МГц |
8,5 |
6 Мб |
Core 2 Duo E8200 |
Wolfdale |
2 |
2,66 ГГц |
333 МГц |
8 |
6 Мб |
Core 2 Duo E8190 |
Wolfdale |
2 |
2,66 ГГц |
333 МГц |
8 |
6 Мб |
Покупая процессор семейства Penryn (Yorkfield или Wolfdale) пользователь получает не 4 мегабайта кэш-памяти второго уровня (как у Conroe), а 6 мегабайт на каждом из чипов. Т.е. у тестового процессора QX9650, который включает два Wolfdale общий объем кэша L2 = 12 Мб, и именно это значение будет указано во всех спецификациях и прайс-листах. Кстати, о цене - QX9650 будет продаваться по цене в 1000$.
И что самое интересное, даже с большим объемом кэша, физические размеры Wolfdale заметно меньше чем у Conroe: 107 кв. мм. против 143 кв. мм! Причем у Wolfdale на этой площади расположено 410 миллионов транзисторов, а у Conroe - "только" 291 миллионов. Yorkfield содержит почти миллиард транзисторов (820 или 2 х 410), или примерно миллион транзисторов на $1 (для QX9650)! Более терпеливые приобретут транзисторы дешевле: через 6-8 недель выйдет процессор Q9450 (Yorkfield) с тактовой частотой 2,66 ГГц по цене ~$316.
Больший объем кэша L2 положительно повлияет на скорость работы ПО, производительность которого зависит от этого фактора. Однако кэш L2 у Penryn стал несколько медленнее, чем у Conroe. Впрочем, инженеры Intel отчасти компенсировали этот недостаток функцией Split Load Cache Enhancement.
Что касается типичного тепловыделения, то для тестового процессора QX9650 оно равно 130 Вт. Больше будет выделять только QX9770, у которого TDP будет равно 136 Вт, что вполне приемлемо для частоты 3,2 ГГц. Эта модель появится в первом квартале 2008 года по цене ~$1400.
На данный момент первым и пока единственным представителем нового семейства Penryn является процессор Core 2 Extreme QX9650 с тактовой частотой 3 ГГц, который содержит четыре ядра и работает на частоте FSB = 333 МГц (1333 QPB). Yorkfield выйдет в январе-феврале 2008 года.
Если крышку снять, то мы обнаружим два двухъядерных чипа Wolfdale, на каждом из которых установлено по 6 Мб кэш-памяти второго уровня (общий объем кэша L2 = 12 Мб). На обратной стороне процессоров на ядрах Wolfdale и Yorkfield мы можем обнаружить несколько отличную конфигурацию конденсаторов.
Наряду с этим
семейство процессоров Penryn также будет поддерживать порядка 50 новых
инструкций Intel SSE4, нацеленных на повышение возможностей и производительности
при работе с мультимедийным контентом. Интересно в
этой связи отметить, что поддержка ряда новых SSE инструкций была
анонсировала ещё у процессоров Conroe, однако в рамках Fall IDF 2006 поддержка
SSE4 была зарезервирована за следующим поколением микроархитектуры, Nehalem.
Как указано в пресс-релизе, уже Penryn будет поддерживать новый набор
инструкций Intel SSE4.
При переходе к
нормам 45 нм техпроцесса для создания затворов транзисторов с малыми токами
утечек инженерам Intel пришлось использовать новый материал для диэлектрика -
так называемый high-k диэлектрик, в сочетании с новым материалом электрода
затвора транзистора из сочетания металлов. Дело в том, что
диоксид кремния (SiO2, традиционно использовавшийся в качестве
диэлектрика для создания затвора транзистора на протяжении сорока лет,
просто-напросто исчерпал свои физические возможности. При разработке
предыдущего 65 техпроцесса инженерам Intel удалось создать слой диэлектрика из
диоксида кремния с легирующими углеродистыми присадками толщиной 1,2 нм – всего
пять атомных слоёв!
Однако дальнейшее снижение толщины этого слоя приводит к появлению эффекта прямого тунеллирования и резкому увеличению тока утечки через материал диэлектрика затвора – по сути, диоксида кремния перестаёт быть препятствием для свободного дрейфа электронов, которые в таких условиях проявляют свойства уже не только частиц, но и волны, и никакой возможности гарантированно управлять состоянием такого транзистора уже нет.
Решить эту критическую проблему инженерам Intel помог подбор другого типа диэлектрика. Для этого диоксид кремния был заменён на тонкий слой материала на базе солей редкоземельного металла гафния с высоким показателем диэлектрической проницаемости k (high-k), в результате чего ток утечки удалось сократить более чем в десять раз по сравнению с традиционным диоксидом кремния.
Технологический 45 нм процесс Intel носит название P1266, при этом литография при производстве чипов Penryn используется та же, что и при работе с 65 нм техпроцессом. Несмотря на новый дизайн фоторезистов и новое поколение фотомасок, использование всё тех же 193 нм литографических инструментов позволило значительно сократить затраты при переходе на 45 нм нормы производства.
Новый 45 нм техпроцесс Intel подразумевает меньшие размеры транзисторов при значительно более плотном размещении этих транзисторов на пластине – примерно в два раза более плотное, чем в случае предыдущего 65 нм поколения. Уменьшившиеся размеры транзисторов привели к уменьшению примерно на 30% тока, требующегося для их переключения, при этом более чем на 20% выросла скорость переключения транзисторов, более чем в пять раз уменьшились токи утечки в канале "сток – исток", и более чем в десять раз снизились токи утечки диэлектрика затвора. Некоторые специалисты называют внедрение high-k диэлектриков и металлических материалов при создании электрода затвора более сложной и эффективной задачей, чем переход на новый прецизионный техпроцесс. Интересно также отметить, что следующий техпроцесс Intel - P1268, с 32 нм нормами, вполне возможно, также будет ориентироваться на использование 193 нм литографических инструментов.
При подготовке
частично использованы материалы сайта 3dnews.ru
Александр Дудкин aka Alexis
17.12.2007, admin@hww.ru